一、PCB钻针是什么？——AI硬件背后的"隐形冠军"
1.1 基本定义与工作原理
PCB钻针是印制电路板(PCB)制造过程中用于钻孔的核心消耗性刀具，其作用是在PCB板面上钻出微小的导通孔(PTH孔)和安装孔，用于后续元器件的插装及层间电路导通。钻孔工序是PCB制造中决定产品良率的关键环节之一，钻针的性能直接决定了PCB的孔径精度、孔壁质量与生产效率。
从结构上看，PCB钻针主要由钻尖(切削部分)和钻柄(夹持部分)组成。钻尖采用超细晶粒碳化钨(WC-Co)粉末经精密烧结和研磨加工而成，其锋利度、耐磨性和耐热性决定了钻孔质量和钻针寿命。
1.2 产品分类
从大类上看，钻针可分为普通钻针与高端钻针两大类(见表1)，其中在价格走势分析中进一步细分为普通、中端和高端三个层级。全球PCB钻针的平均市场价格约为1.55元/支(2025年，来源：鼎泰高科招股书)，但这一均值严重掩盖了产品结构的分化——占出货量约两成的高端钻针，贡献了超过50%的市场价值总额(按高端均价约25元/支、普通均价约1.5元/支估算，价值占比约80%，"超过50%"为保守表述)。
1.3 产业链全景
PCB钻针的产业链呈现清晰的三层结构：
上游——钨钢棒材(核心原材料)：钻针的原材料为钨钢棒材，由碳化钨(WC)粉末与钴(Co)粉按一定配比经混合、压制、烧结而成。棒材的晶粒度、硬度、抗弯强度直接决定了钻针的切削性能和使用寿命。日本住友电工(Sumitomo)等日系厂商长期占据全球高端棒材市场约30%的份额，尤其在超细晶粒(粒径<0.5μm)和高钴含量棒材领域技术优势突出。国内方面，厦门钨业、章源钨业等钨矿资源企业向上游延伸，逐步布局棒材生产能力。
中游——钻针制造：以鼎泰高科为全球产能龙头，2024年全球销量达8.1亿支，市场份额约26.8%，位居行业第一。此外还有欧科亿(旗下永鑫精工)、新锐股份等企业参与竞争。钻针制造的核心技术壁垒体现在：超细钻针的精密研磨工艺、涂层技术(CVD/PVD)、高长径比钻针的刚性设计等。
下游——PCB厂商：直接客户为鹏鼎控股、东山精密、深南电路、沪电股份等PCB制造企业，最终终端涵盖智能手机、AI服务器、汽车电子、通信基站等领域。
1.4 市场规模
根据华经产业研究院数据，2025年全球PCB钻针市场规模约62亿元。随着AI服务器、自动驾驶、5G/6G通信等前沿技术推动PCB向高多层、高性能、高密度方向演进，预计2026年至2030年全球PCB钻针市场规模将稳健增长，2030年有望突破100亿元，年复合增长率约10%。
二、供需格局：三重利好共振，行业拐点已至
2.1 供给端：日系棒材收缩，国产替代窗口历史性打开
7月以来，日本住友等日系棒材厂商出现明显的供给收缩信号，交货周期显著延长。日系厂商约占国内钻针棒材市场30%的份额，在超细、高长径比棒材领域的技术优势尤为突出。海外缩量交付直接造成高端棒材阶段性供应紧张。
这一供给收缩的深层原因有两方面：一是日系厂商自身的产能瓶颈——高端棒材的生产线扩张周期长达18-24个月，短期内难以快速提升产能；二是日系厂商在成本端的竞争力持续下降，面对中国市场的快速扩张已显力不从心。
对于国内厂商而言，这恰恰是历史性的替代窗口期。过去，国产棒材和涂层钻针在下游PCB厂商中验证导入缓慢，关键原因在于"国产替代缺乏迫切性"。如今海外供给收缩直接倒逼下游客户加速国产验证，鼎泰高科、欧科亿等在棒材自研和涂层技术领域早有布局的企业将直接受益。
2.2 需求端：AI服务器成为核心增量引擎
AI服务器对PCB的要求远高于传统服务器，主要体现在以下三个维度：
除了层数和孔径要求的提升外，AI服务器PCB还大量采用背钻孔技术和树脂塞孔工艺，使得钻孔过程中的刀具磨损显著加剧，进一步增加了钻针的消耗频率。
据IDC等第三方机构数据，2025-2026年全球AI服务器出货量同比增速超过60%，对应高端钻针需求量增速有望超过50%。
2.3 需求结构变化：除了AI服务器，还有哪些增长点？
除AI服务器这一核心增量外，PCB钻针的需求增长还来自以下领域：
汽车电子：新能源汽车的智能化、电动化趋势推动HDI板和金属基板用量增加，单车PCB用量从传统燃油车的1-2平方米提升至5-8平方米。
5G/6G通信基站：高频高速PCB对钻孔精度和孔壁质量的要求更高，高端钻针渗透率持续提升。
IC载板与封装基板：随着Chiplet先进封装技术普及，IC载板的层数和密度持续提高，对超细钻针的需求呈指数级增长。
2.4 价格端：量价齐升逻辑已得到验证
普通白针(普通规格钻针)价格主要受钨钢原材料成本驱动，波动相对平缓，年均价格波动幅度通常在5%以内。但高端钻针(0.2mm以下超细、高长径比、M8/M9等规格)的定价逻辑完全不同——更多取决于供需关系和良率水平。
7月日系供给收缩后，高端钻针整体涨幅约10-20%，部分特殊规格涨幅超30%。更值得关注的是，这一涨价的持续性有望超预期——高端钻针的扩产周期长达12-18个月，短期内产能瓶颈难以缓解，价格易涨难跌。
三、近期价格走势：7月加速上涨，涨幅创年内新高
从价格结构看，不同规格的钻针走势呈现明显的"K型分化"：
普通钻针(消费电子用)：涨幅有限(约3-5%)，主要受钨钢原材料成本上涨驱动，缺乏供需层面的支撑。
中端钻针(汽车电子/通信用)：涨幅约5-10%，供需关系温和偏紧。
高端钻针(AI服务器用)：涨幅10-30%，供需严重错配，价格上涨弹性最大。
据行业数据，部分定制化高端钻针(0.1mm以下超细孔径、30倍以上长径比)单支售价已突破50元，同比涨幅超过40%。这类产品仅有鼎泰高科等极少数企业具备稳定量产能力，技术壁垒极高。
四、核心产业链标的一图打尽
4.1 钻针制造环节
鼎泰高科(301377)——全球钻针产能龙头：2024年全球销量8.1亿支，市场份额26.8%，排名全球第一。月产能超8000万支，高端钻针出货占比持续提升。自研涂层技术(CVD/PVD)，涂层钻针毛利率显著高于普通钻针。客户覆盖全球PCB百强企业中的绝大多数，客户壁垒极高。
欧科亿(688308)——自有棒材优势+永鑫精工协同：国内硬质合金刀具龙头企业之一，钨钢原材料自给率较高。旗下永鑫精工品牌在PCB钻针领域已有成熟产品线。日系供给收缩背景下，永鑫精工正加速下游客户导入，国产替代弹性充足。
4.2 上游材料环节
新锐股份(688257)——自研设备+钨钢储备：国内硬质合金制品领先企业，自研生产设备实现扩产。钨钢材料储备丰富，在原材料成本控制上具备优势。积极布局钻针用超细棒材，有望受益于棒材国产化趋势。
厦门钨业(600549)——钨矿资源龙头：全球钨资源主要供应商，拥有从钨矿开采到硬质合金棒材制造的全产业链。钻针棒材原材料的重要保障者，日系供给收缩后国产棒材需求有望向其倾斜。
4.3 设备及涂层技术环节
大族数控(301200)——PCB钻孔设备龙头：国内PCB钻孔机、成型设备龙头，设备市占率领先。钻针需求增长直接拉动钻孔设备的需求，设备与耗材形成联动效应。
杰美特(300868)——涂层技术破局者：通过收购戴尔蒙德布局CVD/PVD涂层技术，切入高端涂层钻针赛道。涂层技术是钻针高端化的核心壁垒之一，杰美特在该领域差异化竞争明显。对标国际涂层钻针龙头，国产替代空间广阔。
五、券商观点：PCB耗材通胀周期已至
近期，国金证券、中信建投、华泰证券等多家头部券商密集发布研报，关注PCB钻针赛道的投资机会。
国金证券(金属&计算机团队，2026年7月2日联合研报)
认为7月棒材供给收缩是PCB耗材通胀的核心催化剂。提价主要集中在0.2mm以下超细、高长径比、M8/M9等高端规格。普通白针看成本，高端针看供需和良率——高端钻针的盈利弹性远强于普通规格。
中信建投(2026年7月研报)
指出AI服务器对PCB高层数、高密度的需求直接拉动钻针等核心耗材用量。单台AI服务器高端钻针消耗量是传统服务器的3-5倍，叠加日系供给收缩，行业已进入量价齐升阶段。
华泰证券(2026年7月研报)
强调PCB耗材赛道是AI硬件产业链中被市场低估的细分方向。相比于光模块、PCB板等已充分定价的环节，钻针行业的市场关注度仍处于起步阶段。
风险提示：本文仅为行业与产业链分析，不构成任何投资建议。股市有风险，投资需谨慎。
来源：证券之星股票频道 | 数据来源：腾讯自选股、财联社、华经产业研究院、公开研报 | 编辑时间：2026-07-07
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